Jakarta (ANTARA) - Pandemi COVID-19 berdampak pada pembuatan dan distribusi produk seluler, misalnya chipset yang akan dibenamkan dalam smartphone.

Dikutip dari Phone Arena, Minggu, dikarenakan wabah virus corona, Samsung menunda produksi chipset berteknologi 3nm hingga 2022.

Awalnya, chipset tersebut akan uji coba pada 2021.

Samsung mengatakan bahwa chip 3nm-nya akan memberikan peningkatan kinerja 35 persen dibandingkan dengan chip 5nm, dan penghematan konsumsi energi hingga 50 persen.

Untuk chip 3nm, Samsung bergerak dari menggunakan transistor FinFET ke teknologi MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET, multi-bridge-channel field effect tube). Proses pembuatannya kompatibel dengan produksi FinFET yang seharusnua memudahkan Samsung untuk beralih ke 3nm.

Baca juga: Sony rilis chipset khusus kamera CCTV

Baca juga: Mediatek luncurkan "chipset" 5G Dimensity 1000


Perusahaan semikonduktor asal Taiwan, TSMC, juga berencana membuat chip 3nm pada 2022-2023.

Perusahaan manufaktur membuat sejumlah komponen yang sangat penting untuk industri seluler, termasuk chip A-x milik Apple, chip Snapdragon milik Qualcom dan chipset Kirin milik Huawei.

Sementara itu, mulai tahun ini, baik TSMC dan Samsung dijadwalkan untuk meluncurkan chip 5nm, yang dikemas dengan sekitar 84 persen lebih banyak transistor per mm persegi daripada jumlah yang digunakan dalam chip 7nm yang saat ini digunakan.

Chip 5nm akan memiliki kepadatan transistor 171,3 juta per mm persegi.

iPhone 12 Series bisa jadi smartphone pertama yang menggunakan chipset 5nm. Sebagai perbandingan, chipset Bionc A13 7nm memiliki 8,5 miliar transistor, sedangkan chipset Bionic A14 5nm memiliki 15 miliar transistor di dalamnya.

Baca juga: Samsung buat "chipset Exynos" khusus untuk Google

Baca juga: Qualcomm luncurkan tiga Snapdragon untuk 4G

Baca juga: Dua ponsel Google muncul, salah satunya pakai "chipset" 5G

Penerjemah: Arindra Meodia
Editor: Alviansyah Pasaribu
Copyright © ANTARA 2020