Jakarta (ANTARA) - Perusahaan teknologi, Qualcomm, secara resmi mengonfirmasi tanggal konferensi pengembang terbesarnya yaitu Snapdragon Summit 2026 yang bakal jatuh pada September 2026.
Secara lebih rinci, dalam acara tersebut biasanya Qualcomm akan mengungkapkan eksistensi dari chip unggulan terbarunya.
Dilaporkan Gizmochina, Selasa (30/6) waktu setempat, acara yang diselenggarakan Qualcomm itu akan berlangsung pada 22-24 September 2026 di Hawaii.
Adapun pada acara tahun lalu, Qualcomm memperkenalkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 di Maui, Hawaii, dan chip tersebut kemudian digunakan pada perangkat dari berbagai merek ternama.
Penerusnya pada 2026 diperkirakan akan disebut Snapdragon 8 Elite Gen 6, dan kehadirannya tidak akan sendirian.
Baca juga: Snapdragon Reality Elite rilis, bawa peningkatan performa perangkat AR
Tahun ini, bocoran yang beredar menunjukkan bahwa Qualcomm untuk pertama kalinya membagi lini produk unggulannya menjadi dua chip berbeda, dengan kode internal SM8950 dan SM8975.
Diperkirakan akan disebut Snapdragon 8 Elite Gen 6 dan 8 Elite Gen 6 Pro, keduanya dilaporkan dibangun menggunakan proses 2nm canggih dari TSMC.
Menurut pembocor teknologi Digital Chat Station, Snapdragon 8 Elite Gen 6 akan menampilkan tata letak CPU Oryon 2+3+3 yang baru, bersama dengan cache L2 bersama sebesar 16MB, dipasangkan dengan GPU Adreno 845 yang menampilkan desain enam-slice, GMEM 12MB dan cache tingkat sistem 6MB, ditambah dukungan untuk memori LPDDR5X dan penyimpanan UFS 5.0.
Sementara itu, Gen 6 Pro akan menggunakan GPU Adreno 850 dengan GMEM khusus 18MB, peningkatan 50 persen dalam lebar bus GPU dan kapasitas memori dibandingkan dengan Snapdragon 8 Elite Gen 5, serta dukungan untuk memori LPDDR6 selain LPDDR5X.
Untuk mengatasi panas berlebih yang dihasilkan oleh kecepatan yang lebih tinggi, varian Pro juga dikabarkan akan memperkenalkan teknologi pendinginan baru.
Qualcomm mungkin akan mengadopsi teknologi Heat Pass Block (HPB), metode pendinginan yang sama yang digunakan pada Exynos 2600 milik Samsung, di mana lapisan penyebar panas khusus ditempatkan langsung di atas paket chipset untuk memindahkan panas dari silikon dengan lebih cepat.
Dengan tanggal resmi konferensi terbesar Qualcomm terungkap, seharusnya akan lebih banyak informasi baru muncul mengenai chip unggulan tersebut.
Baca juga: Qualcomm umumkan prosesor Snapdragon C untuk laptop entry-level
Baca juga: Snap gaet Qualcomm untuk kembangkan kacamata "augmented reality" Specs
Baca juga: Qualcomm hadirkan chip khusus perangkat wearable berbasis AI
Penerjemah: Livia Kristianti
Editor: Mahmudah
Copyright © ANTARA 2026
Dilarang keras mengambil konten, melakukan crawling atau pengindeksan otomatis untuk AI di situs web ini tanpa izin tertulis dari Kantor Berita ANTARA.
