Menurut laman GSM Arena, chip ini merupakan versi perbaikan dari yang ada saat ini, 10 nanometer yang menawarkan performa meningkat 10 persen atau 15 persen hemat daya.
Chip baru ini akan siap untuk ponsel keluaran 2018 dan jumlahnya diperkirakan akan lebih banyak lagi pada akhir tahun.
Chip tersebut diperkirakan model Exynos atau Snapdragon 670 (10nm LPP) karena Qualcomm menggandeng TSMC untuk membuat Snapdragon 845.
Samsung ingin terus meningkatkan teknologi ini, nanti akan mencapai 8nm LPP. Proses yang terus diperbaiki ini memungkinkan chip baru dirancang tanpa overhaul besar.
Mereka juga merencanakan chip 7nm FinFET dengan teknologi EUV, yang akan dibuat di fasilitas yang sama dengan chip 10nm.
Penerjemah: Natisha Andarningtyas
Editor: Ida Nurcahyani
Copyright © ANTARA 2017
