TOKYO (BUSINESS WIRE) -- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation ("Toshiba") memperluas lini produk photocoupler SO6L IC-output dengan kemasan tipe SO6L(LF4) leadform yang besar[1]. Pengiriman produk akan dimulai hari ini.
Untuk melihat siaran pers multimedia, silakan klik: https://www.businesswire.com/news/home/20180321006319/en/
Kemasan SO6L(LF4) memiliki jarak rambat 8mm, yang sesuai dengan standar jarak rambat industri untuk SO6L.
Hingga kini, Toshiba telah memproduksi delapan photocoupler pada kemasan So6L(LF4): tiga untuk pengaplikasian komunikasi berkecepatan tinggi dan lima untuk pengaplikasian drive IGBT/MOSFET. Kini, Toshiba menambah enam photocoupler pada kemasan SO6L(LF4) ke dalam portofolio produknya: tiga untuk pengaplikasian komunikasi berkecepatan tinggi dan tiga untuk pengaplikasian IGBT/MOSFET drive.
Kemasan SO6L(LF4) kompatibel terhadap emisi dengan kemasan SDIP6(F type) dengan dimensi opsi lead-forming dan tinggi maksimal 4.15mm. Selain itu, kemasan SO6L(LF4) memiliki tinggi maksimal 2.3mm, 45 persen lebih tipis dibandingkan kemasan SDIP6(F type) yang konvensional. Kemasan berprofil rendah ini berkontribusi terhadap pemangkasan ukuran sistem dan dapat dipasang di lokasi-lokasi dengan keterbatasan ketinggian, seperti bagian belakang papan.
Toshiba akan meluncurkan lebih banyak photocoupler IC-output sebagai pengganti langsung kemasan SDIP6 (F type).
Laporan pasar Gartner terbaru menyatakan, Toshiba adalah produsen optocoupler terdepan dalam hal volume penjualan per 2015 dan 2016, menguasai 23 persen pangsa pasar pada tahun 2016. (Sumber: Gartner ?Market Share: Semiconductor Devices and Applications Worldwide 2016? 30 March, 2017)
Toshiba akan terus menghadirkan produk-produk yang memenuhi kebutuhan konsumen dengan mengembangkan berbagai portofolio photocoupler dan photorelay yang sesuai kebutuhan pasar.
Aplikasi
- Photocoupler komunikasi berkecepatan tinggi
(Jaringan internet pabrik, antarmuka digital, papan antarmuka I/O, programmable logic controllers (PLCs), drive modul listrik pintar [2], dll.)
- Photocoupler driver IGBT/MOSFET
(Inverter untuk pengaplikasian umum, inverter pendingin udara, inverter listrik fotovoltaik, dll)
Fitur
- Tinggi kemasan: 2.3mm (maksimal) [1.85 mm lebih rendah dibandingkan SDIP6(F type) (45 persen lebih pendek)]
- Jarak pin[3]: 9.35mm (minimal) [kompatibel pin dengan SDIP6(F Type)
Spesifikasi utama
(Nilai karakteristik diukur berdasarkan rentang suhu sebagai berikut;
@Ta=-40 to 125? untuk TLP2710(LF4), TLP2766A(LF4)
@Ta=-40 to 110? untuk TLP2745(LF4), TLP2748(LF4), TLP5771(LF4), TLP5772(LF4), TLP5774(LF4)
@Ta=-40 to 100? untuk TLP2719(LF4) )
Nomor part baru
[Kemasan: SO6L(LF4)] Nomor part saat ini
[Kemasan: SDIP6(F type)] Aplikasi Karakteristik?produk baru?
Arus suplai
ICCH, ICCL
max
(mA) Arus input ambang
(L -> H)
IFLH
max
(mA) Waktu tunda propagasi
tpLH, tpHL
max
(ns) Arus output puncak
IOPH, IOPL
max
(A) Imunitas transien mode biasa
CMH, CML
Min @Ta=25?
(kV/?s)
TLP2710(LF4) - Komunikasi Berkecepatan Tinggi 0,3[5] 1,0 250 - +/-25
TLP2745(LF4) TLP715F 3 1,6 120 - +/-30
TLP2748(LF4) TLP718F 3 1,6[6] 120 - +/-25
TLP2719(LF4)[4] TLP719F TBD - 800@Ta=25? - +/-10
TLP2766A(LF4)[4] TLP2766F 3 3,5[6] 40 - +/-20
TLP5771(LF4) TLP701AF IGBT / MOSFET
drive 3 2 150 +/-1 +/-35
TLP5772(LF4) TLP700AF 3 2 150 +/-2.5 +/-35
TLP5774(LF4) - 3 2 150 +/-4 +/-35
Item Nama kemasan
SO6L(LF4) SDIP6(F type)
Tinggi max (mm) 2,3 4,15
Jarak rambat min (mm) 8 8
Jarak bebas min (mm) 8 8
Voltase isolasi
BVS@Ta=25? (kVrms) 5 5
Catatan
[1] Kemasan dengan jarak pin yang lebih panjang dibandingkan kemasan standar
[2] Nomor bagian yang dapat diaplikasikan: TLP2710(LF4), TLP2745(LF4), TLP2748(LF4)
[3] Jarak pin: Jarak antara pin pada LED dan pin pada photodetector
[4] Masih dalam tahap pengembangan
[5] IDDH, IDDL
[6] IFHL
Kontak Pelanggan:
Optoelectronic Device Sales & Marketing Dept.
Tel: +81-3-3457-3431
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html
*Segala informasi yang terkandung di dalam dokumen ini, termasuk harga dan spesifikasi produk, isi layanan, dan informasi kontak, berlaku pada tanggal siaran pers ini diumumkan tapi tunduk kepada berbagai perubahan tanpa adanya pemberitahuan terlebih dahulu.
Tentang Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) menggabungkan semangat perusahaan baru dengan kebijakan pengalaman. Sejak memisahkan diri dari Toshiba Corporation pada Juli 2017, kami telah mapan di antara perusahaan perangkat umum terkemuka, serta memberi pelanggan dan mitra bisnis kami solusi luar biasa dalam semikonduktor yang berbeda, LSI sistem dan HDD.
Ke-19.000 karyawan kami di seluruh dunia bertekad memaksimalkan nilai produk kami, dan menekankan kerjasama erat dengan pelanggan untuk mempromosikan penciptaan bersama nilai dan pasar baru. Kami ingin mengandalkan penjualan tahunan yang kini melampaui 700 miliar yen (US$6 miliar) dan ikut menciptakan masa depan yang lebih baik bagi orang di manapun.
Baca versi aslinya di businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20180321006319/en/
Kontak
Pertanyaan Media:
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
Digital Marketing Department
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
Sumber: Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Pengumuman ini dianggap sah dan berwenang hanya dalam versi bahasa aslinya. Terjemahan-terjemahan disediakan hanya sebagai alat bantu, dan harus dengan penunjukan ke bahasa asli teksnya, yang adalah satu-satunya versi yang dimaksudkan untuk mempunyai kekuatan hukum.
Pewarta: -
Editor: Copywriter
Copyright © ANTARA 2018
