Dimensity 8200-Ultra dibangun melalui proses manufaktur 4nm TSMC. MediaTek menawarkan empat inti Cortex A78 dan empat inti Cortex A55, yang diklaim dapat menghasilkan chipset bertenaga dengan skor benchmark Antutu lebih dari 900.000 poin.
Dimensity 8200-Ultra juga mencakup GPU Mali-G610 MC6. Chipset itu mendukung konektivitas 5G dengan kecepatan hingga 17 Gbps serta mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.
Kolaborasi antara MediaTek dan Xiaomi, melalui ponsel Xiaomi Civi 3 yang ditenagai Dimensity 8200-Ultra, akan berfokus pada image processing atau pengolahan citra yang lebih baik.
Arsitektur terbuka Dimensity memungkinkan integrasi yang mulus antara platform MediaTek dan kemampuan pencitraan Xiaomi. Sementara Xiaomi telah menyediakan lapisan perantara lintas platform yang memungkinkan adaptasi pengolahan citra Imaging Brain secara mudah ke platform seluler Dimensity.
Integrasi kerangka Imaging Brain Xiaomi menghadirkan 38 fungsi pencitraan ke platform seluler Dimensity, yang akan memberikan kecepatan dan konsumsi daya yang lebih optimal dibandingkan dengan perangkat sebelumnya, dengan peningkatan kecepatan burst sebesar 235 persen.
Baca juga: Mediatek hadirkan Dimensity 9200+ untuk ponsel pintar 5G
Baca juga: MediaTek beralih fokus dengan cepat ke otomotif dan komputasi AI
Baca juga: Qualcomm bersiap kenalkan chipset Snapdragon 7 terbaru
Penerjemah: Rizka Khaerunnisa
Editor: Natisha Andarningtyas
Copyright © ANTARA 2023
