TOKYO (Antara/BUSINESS WIRE) -- Furukawa Electric Co., Ltd. (TOKYO:5801) mengumumkan telah memulai memproduksi massal expand separation dicing tape, jenis plester yang digunakan pada semikonduktor. Expand separation dicing tape menghadirkan pemisahan IC Chips berskala tinggi dari setelah proses stealth dicing.
Untuk melihat siaran pers multimedia, silakan klik: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/
Latar belakang
Semikonduktor telah menjadi bagian yang tak terpisahkan di dalam hidup manusia sehari-hari. Menyongsong kedatangan era IoT, fungsi semikonduktor perlu ditingkatkan agar dapat mengolah dan memanfaatkan big data dalam jumlah besar. Ukuran berbagai komponen teknologi diperkirakan akan semakin ringkas sekaligus padat. Ke depannya, akan dibutuhkan kualitas pemotongan dan pemisahan (dicing) dari IC chips yang lebih tinggi untuk memenuhi kebutuhan tersebut, dan mulai hadir beragam metode manufaktur di pasaran.
Pada proses manufaktur konvensional, digunakan berbagai metode mekanik untuk memotong lapisan wafer ke dalam beberapa IC chips. agar dapat memperoleh chips dengan hasil dan kualitas yang lebih baik, metode yang digunakan untuk memudahkan wafer dipecah ke dalam chips (seperti menggunakan laser untuk membentuk lapisan modifikasi di dalam wafer) dan metode yang memisahkan wafer dengan cara memperluas plester semikonduktor dalam arah radial semakin populer.
Konten
Furukawa Electric telah memulai produksi massal produk expand separation dicing tape, jenis plester yang digunakan pada semikonduktor. Selain agar tidak merusak meskipun beroperasi di bawah kondisi ekspansi berkecepatan tinggi/tarikan tinggi oleh beban yang berat, expand separation dicing tape menawarkan ekspansi seragam tanpa menyebabkan peregangan internal (necking), sehingga memungkinkan wafer untuk terpisah dalam kondisi yang baik terlepas dari ukuran chip. Produk ini juga memiliki karakteristik ekspansi dan pengawetan antara chips, sehingga memungkinkan untuk mengurangi waktu proses permesinan. Die attach film (DAF), komponen penting dalam chips semikonduktor, juga dapat dipisahkan dan dipotong bersamaan dengan chips, sehingga menghasilkan fungsi pickup yang mumpuni.
Fitur produk & Data/spesifikasi
- Selain dapat memisahkan wafer via ekspansi menggunakan plester semikonduktor, produk ini juga menawarkan karakteristik pemisahan dan ekspansi/pengawetan DAF yang mumpuni antara chips, sehingga memungkinkan untuk pickup yang sederhana
- Hadir dalam bentuk roll dengan DAF bulat yang terpasang ke dicing tape. Panjang standar mencapai 100 m/roll; Ketebalan plester beragam tergantung ukurang (100 hingga 200 meter).
Baca versi aslinya di businesswire.com: http://www.businesswire.com/news/home/20170802005579/en/
Kontak
Furukawa Electric Co., Ltd.
Toru Sano, +81-463-24-8335
toru.sano@furukawaelectric.com
Sumber: Furukawa Electric Co., Ltd.
Pengumuman ini dianggap sah dan berwenang hanya dalam versi bahasa aslinya. Terjemahan-terjemahan disediakan hanya sebagai alat bantu, dan harus dengan penunjukan ke bahasa asli teksnya, yang adalah satu-satunya versi yang dimaksudkan untuk mempunyai kekuatan hukum.
Pewarta: PR Wire
Editor: PR Wire
Copyright © ANTARA 2017
