Rencana itu berbarengan juga dengan pengungkapan peta jalan TSMC beberapa tahun ke depan termasuk dalam hal pengembangan chipset berukuran 2 nanometer.
Mengutip Gizmochina, Minggu, akan ada lima chip 3 nanometer yang dirilis dengan masing- masing dinamai N3E, N3P, N3S, dan N3X.
Baca juga: TMC hadirkan prosesor canggih baru untuk mobil
Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transistor yang meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk aplikasi berkinerja sangat tinggi.
Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip dan memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya Chip secara tepat.
N3 dibuat serta dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.
Jika kita berbicara tentang teknologi 2nanometer, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, melepaskan standar baru kinerja yang lebih efisien.
Chip N3 pertama diharapkan mulai berproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada kuartal pertama 2023 sementara untuk chip 2 nanometer dijadwalkan mulai berproduksi pada 2025.
Baca juga: Apple tetap gunakan chip Bionic A16 TSMC untuk iPhone 14
Baca juga: India dikabarkan jajaki kemungkinan bangun pabrik semikonduktor
Baca juga: Ponsel dengan chipset Snapdragon 8 gen 1+ dikabarkan rilis Juni 2022
Penerjemah: Livia Kristianti
Editor: Alviansyah Pasaribu
Copyright © ANTARA 2022
