Perusahaan pembuat chip yang telah dipercaya banyak perusahaan teknologi itu mengumumkan kabar tersebut saat melakukan simposium tahunannya di Santa Clara, California.
CEO TSMC C.C Wei mengatakan langkah tersebut bakal membantu perusahaan-perusahaan teknologi untuk dapat mengembangkan produknya semakin bertenaga khususnya di tengah perang kecanggihan dan kemampuan kecerdasan buatan (AI) di dalam gawai.
"Kami menawarkan kepada pelanggan kami serangkaian teknologi paling komprehensif untuk mewujudkan visi mereka untuk AI (menggunakan) silikon paling canggih di dunia," kata Wei dikutip dari laporan Phone Arena, Jumat (26/4).
Baca juga: Pabrik TSMC Arizona percepat pengembangan produk chip Apple
Membahas sedikit pentingnya ukuran sebuah node proses dari chip, bisa dibilang semakin kecil node proses maka transistor yang dihadirkan juga bisa lebih padat.
Dengan ukuran transistor yang padat secara otomatis chip tersebut dapat meningkatkan efisiensi daya bahkan meningkatkan kinerjanya.
Apabila mengambil contoh, mari melihat produk chip A13 Bionic yang hadir di iPhone 11 rilisan 2019. Chip tersebut diketahui memiliki node proses 7 nm dan membawa 8,5 miliar transistor.
Lalu dalam lima tahun hingga 2024, iPhone 15 Pro Max hadir dengan chip A17 Pro bernode proses 3 nm dan memiliki 19 miliar transistor.
Baca juga: TSMC disebut berpotensi perluas jangkauannya ke Jepang
Perbedaan keduanya jauh terasa, baik dari sisi ketahanan daya serta fitur-fitur yang hadir di dalamnya sehingga terbukti bahwa ukuran node proses berpengaruh besar pada sebuah produk teknologi.
Tak heran TSMC mengatakan bahwa simpul 1.6nm bakal sangat meningkatkan kepadatan dan kinerja logika dari sebuah gawai.
TSMC juga mengumumkan bahwa node 1.6nm itu akan mencakup "rel power rails" yang memindahkan kabel untuk menghubungkan chip ke sumber daya dari atas chip ke bagian bawah.
Dengan pengaturan itu, pengguna produknya dapat menghasilkan efisiensi ruang karena pengaturan sebelumnya mengandalkan banyak kabel untuk menghubungkan komponen antar komponen.
Baca juga: MediaTek siap produksi massal cip dengan proses 3nm TSMC di 2024
Intel diketahui juga telah menemukan fitur sejenis yang diberi nama Powervia, saat mengumumkannya fitur itu digadang bakal mengalahkan produk TSMC yang beredar saat ini.
Fitur itu diklaim Intel dapat meningkatkan clock speeds hingga 6 persen dari sebuah chip dan mulai 2025 fitur itu bakal dihadirkannya melalui chip 20A yang menggunakan node 2 nm dan 18A yang menggunakan node 1,8 nm.
Membahas kembali rencana TSMC, pada 2025 pihaknya bersiap memproduksi massal chip dengan node proses 2 nm.
Baca juga: Produksi chip 3nm TSMC dialokasikan 90 persen untuk Apple di 2023
Lewat chip tersebut, TSMC berencana untuk mendebutkan transistor dengan teknologi Gate-All-Around (GAA) memanfaatkan gerbang dari keempat sisi saluran chip untuk mengurangi kebocoran arus dan meningkatkan laju arus daya. Akhir tahun lalu, TSMC menyerahkan prototipe 2NM menjadi dua pelanggan terbesarnya, Apple dan Nvidia.
GAA sudah digunakan pesaingnya yaitu Samsung pada pembuatan node proses 3 nm miliknya.
Beragam langkah untuk membuat node proses semakin kecil dan melakukan efisiensi daya menjadi bukti bahwa pertarungan antar raksasa pembuat chip semakin meningkat.
Meski demikian hal itu cukup bagus mengingat bakal muncul gawai-gawai yang hadir dengan efisiensi daya dan pengembangan teknologi lebih mutakhir dalam beberapa waktu ke depan.
Baca juga: TSMC akan produksi chip 3nm di pabrik Arizona
Baca juga: TSMC siapkan chip berukuran 3 nanometer
Penerjemah: Livia Kristianti
Editor: Siti Zulaikha
Copyright © ANTARA 2024
