Jakarta (ANTARA News) - Sebuah laporan terbaru menyebutkan bahwa intel memperkerjakan 1000 karyawan untuk menyiapkan modem chip 7360 LTE yang akan digunakan Apple iPhone 7.

Saat ini, untuk iPhone 6S dan iPhone 6S Plus memakai chip Qualcomm 9X45 LTE di dalamnya.

Intel dikabarkan juga akan membuat SoC (system on chip) untuk produksi iPhone berikutnya, demikian dilansir dari phonearena.com.

Intel dikatakan juga akan merekrut pekerja dalam jumlah besar dalam proyek ini. Perusahaan tersebut belum bisa mendominasi di industri ponsel tidak seperti di dunia desktop.

Spekulasi lain menyebut bahwa Apple meminta agar Intel memperkerjakan cukup orang untuk meyakinkan agar perusahaan itu benar-benar mengerjakan proyek tersebut dengan baik.

Apple disebut telah mengirim teknisinya ke Munich, dimana chip 7360 LTE dibuat, untuk mengoptimalkan itu dalam iPhone 7.

Intel juga dikabarkan telah merekrut teknisi-teknisi nirkabel dari tim yang membuat chip tersebut. Sebelumnya, pada awal tahun, seorang analis dari Northland Capital Market mengatakan modem 7360 LTE akan dimasukkan dalam unit iPhone 6S dan iPhone 6s Plus di Asia dan Amerika Latin. Ternyata hal tersebut tidak terjadi, dan bergeser pada iPhone 7.

Laporan juga mengatakan bahwa Apple akan menggabungkan SoC dan modem chip dalam satu paket. Ini akan menambah kecepatan chip dan mampu mengurangi konsumsi baterai.

Apple akan memberi lisensi teknologi modem LTE dari Intel yang pada saat bersamaan juga sedang mendesain SoC. Intel akan membuat chip SoC menggunakan prodes teknologi 14nm.

Penerjemah: Monalisa
Editor: AA Ariwibowo
Copyright © ANTARA 2015